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匀胶机资料

匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等,,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能,半导体材料中涂胶厚度的**性和均匀性。通常配真空泵一起使用。
,参数
调速范围:
1档调速范围:500-2000转/分
II档调速范围:1300-8000转/分
匀胶时间:
1档匀胶时间:2-18秒
II档匀胶时间:3-60秒
适用 :Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶
电机功率:40W
供电:单相100-240V
LED数字显示
控制方式:闭环调节方式
转速稳定度:±0.5%
胶的均匀性:±3%
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