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实验室用热熔胶涂布贴合机
HMC-1000实验室热熔胶涂布机|实验室用热熔胶涂布贴合机|小型涂布机产品介绍：
热熔(压敏)胶的涂布厚度会明显的影响它在被测试或应用时的实际胶粘物性。在热熔胶的行业里，多数的热熔胶制造厂并*法在实验室里获得控制的涂布厚度，也因此*法稳定且准确再现热熔胶的胶粘物性。热熔胶涂布厂通常需要使用大量的样品在生产机台上做实物测试。
实验室热熔胶涂布机产品特点：
1.高操作温度为250℃。
2.以百分尺微调上下胶轮涂布间隙来控制涂布厚度。低上胶厚度约为0.01mm厚度设定后，可以间接锁定胶轮，*止间隙改变。
3.机为高精度模组化涂布站结构组合装配。
4.上胶轮与胶槽采用*立PT-100高精度PID温控模式。
5.正反转*段变速，高涂布速度：4.5m/min。
6.加温棒，上胶轮与胶槽可以从机体快速拆卸分离来**残胶。
7.涂布宽幅为280mm。涂布宽幅以胶槽内两片Teflon挡板来调整?？梢?限长度涂布上胶，以手动收捲。
8.放料捲轴可调整旋扭改变张力。
实验室热熔胶涂布机参数：
机台电源：单相AC 220V
机台功率：980W
机台电机：25W调速电机1:50比
涂布速度：3nm/min
涂布精度：0.01mm
机台控温：PIDK-type逻辑控制
外形尺寸：1150*518*658mm
重 量：80kg